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国内刊号：11-2187/TH
国际刊号：0577-6686
发布日期:
作者：王玮, 冯佳运, 王帅, 王韬涵, 田茹玉, 田艳红
单位：1. 哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室 哈尔滨 150001;2. 哈尔滨工业大学郑州研究院 郑州 450041
关键词：动态电阻监测,尺寸效应,电迁移,BGA焊点；
基金：国家自然科学基金资助项目(U2241223)。
随着电子信息技术的发展，焊点的尺寸效应现象日益凸显，而微尺度焊点在电迁移作用下的电学性能演变规律及其微观机制的研究仍很匮乏。针对不同尺寸的球栅阵列结构(Ball grid array, BGA)焊点在电迁移过程中的界面金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)生长行为及其尺寸效应展开研究，对焊点电阻进行动态实时监测。在电迁移过程中，焊点阳极处IMC厚度始终大于阴极处IMC厚度，且大尺寸焊点更易在界面处生成更多的IMC。焊点的电阻随着电迁移试验的进行呈锯齿状或三角形状波动上升，其中，电阻的升高是由于孔洞及裂纹的扩展、焊点内部及界面处大量IMC的生长。而电迁移过程中焊点内部的孔洞及裂纹愈合现象，则会降低焊点电阻。随着电迁移试验的进行，大尺寸焊点内部更容易产生裂纹、孔洞等缺陷并扩展，IMC的生长也更剧烈，导致大尺寸焊点产生更高的电阻。结果表明，在电迁移过程中BGA焊点存在尺寸效应，并揭示了BGA焊点的电阻变化与组织演变之间的关系。
来源：2026年第4期
《机械工程学报》期刊编辑部
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