机械工程学报

作者：郑李娟, 孙勇, 徐向前, 余举满, 王军, 王成勇

单位：1. 广东工业大学机电工程学院 广州 510006;2. 高性能工具全国重点实验室 广州 510006

关键词：印制电路板,异质多元多层,复合材料,微细结构,激光加工；

基金：国家自然科学基金优秀青年基金(52122510)、国家自然科学基金面上(52375415)和鹏鼎控股(深圳)股份有限公司产学研(19HK0062)资助项目。

高端印制电路板是一种典型的异质多元多层复合材料，其上孔、槽、线路和图案等微细结构的加工质量决定了芯片、航空航天、5G/6G通信、超算等核心电子器件的使役性能。随着印制电路板材料组成越来越复杂、加工尺度极端微细化、加工质量要求高且评价体系复杂等，为高端印制电路板的孔、槽等微细结构激光加工带来巨大挑战。针对异质多元多层复合材料激光微细加工技术的研究进展进行综述，系统分析新材料、极端尺度微细结构对激光微细加工工艺带来的技术变革，并指出其面临的技术挑战和未来的发展方向，旨在为高端印制电路板的微细结构激光加工制造提供指导和借鉴。

来源：2025年第1期

《机械工程学报》期刊编辑部

查看机械工程学报杂志2025年第1期