机械工程学报

作者：贺炜林, 孟宝, 万敏

单位：北京航空航天大学机械工程及自动化学院 北京 100191

关键词：GH4169超薄带材,U形弯曲,回弹,本构模型,尺寸效应；

基金：国家自然科学基金资助项目(51975031)。

以镍基高温合金GH4169超薄带材为研究对象，构建了考虑晶粒尺寸和晶界的本构关系，与通过单拉试验获得的应力应变曲线对比发现，该模型可以较好地预测不同厚度和晶粒尺寸的GH4169超薄带材的流动行为。为分析材料参数和工艺参数对带材U形弯曲回弹的影响，开展了U形弯曲试验。结果表明，回弹角随晶粒尺寸、材料厚度和压边力的增大而减小，而冲压速度对回弹无显著影响。为对比晶粒尺寸、带材厚度、压边力和冲压速度对U形弯曲回弹影响程度的关系，设计了4因素3水平的正交试验，使用所建立的本构模型进行了U形弯曲回弹数值仿真。结果表明，带材厚度对回弹的影响程度最大，其次是压边力和晶粒尺寸，而冲压速度对回弹的影响最小。晶粒尺寸对三个回弹参数的影响均显著，而带材厚度对于回弹角θ2和回弹半径的影响较显著，但对回弹角θ1无明显影响，压边力对于回弹角θ1的影响最为明显，回弹半径ρ次之，对于回弹角θ2的影响最不明显。

来源：2024年第14期

《机械工程学报》期刊编辑部

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