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国内刊号：11-2187/TH
国际刊号：0577-6686
发布日期:
作者：郭江, 潘博, 连佳乐, 杨哲, 刘欢, 高菲, 康仁科
单位：大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室 大连 116024
关键词：双面研磨技术,材料去除,工艺优化,双面研磨装备；
基金：国家重点研发计划资助项目(2022YFB3403300)。
近年来，随着半导体、光学制造等领域的飞速发展，对晶圆、光学窗口及密封环等薄平板件的需求越来越大，加工质量要求越来越高。双面研磨具有加工应力小、效率高等优点，被广泛用于薄平板件的加工。为梳理双面研磨技术发展现状，重点综述了双面研磨的机理、工艺、应用及装备的最新研究进展；分析了双面研磨理论模型对工艺的优化效果，总结了双面研磨工艺的应用现状。此外，全面比较了行业内代表性厂家双面研磨装备的技术水平，并指出了国内与国外的差距。在此基础上，对双面研磨技术的发展趋势进行了展望，为后续相关研究提供了参考。
来源：2024年第7期
《机械工程学报》期刊编辑部
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