机械工程学报

作者：陆向宁, 刘凡, 何贞志, 廖广兰, 史铁林

单位：1. 江苏师范大学机电工程学院 徐州 221116;2. 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉 430074

关键词：倒装芯片,缺陷检测,扫描声学显微镜,稀疏表示算法,神经网络；

基金：国家自然科学基金(52075231)、江苏省高校“青蓝工程”和徐州市科技计划(KC21327)资助项目。

提出了基于稀疏表示的声扫描显微镜(Scanning acoustic microscope, SAM)图像超分辨率重构方法，以解决其空间检测分辨率受超声波频率和穿透深度的限制，原始SAM图像分辨率较低，不利于封装缺陷辨识等问题。通过字典设计训练和稀疏系数α求解获得了重构的高分辨率SAM图像，利用Levenberg-Marquardt算法改进BP神经网络(LM-BP)，并用于倒装芯片焊点缺陷识别。与原始图像及双三次插值图像相比，稀疏重构图像的峰值信噪比明显增大，提高了SAM图像质量，减小了芯片焊点的错误识别数目，错误率降至2.76%。试验结果表明稀疏表示的SAM重构算法和LM-BP神经网络训练速度快、识别精度高，可用于高密度半导体封装缺陷的检测及可靠性评估。

来源：2023年第6期

《机械工程学报》期刊编辑部

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