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国内刊号：11-2187/TH
国际刊号：0577-6686
发布日期:
作者：王彬开, 常博, 张衡
单位：陕西科技大学机电工程学院 西安 710021
关键词：微操作,毛细力,微组装,自对齐,微芯片,表面张力；
基金：陕西省科学技术厅重点研发国际合作 (2019KW-006)、中国工程院 (2020-XY-043)、陕西省教育厅服务地方专项(20JC009)和陕西省教育厅专项科研计划(18JK0107)资助项目。
提出一种基于毛细力的芯片微操作方法，可实现微芯片的精准拾取、释放以及与尺寸匹配的基底的高精度自对齐。开发可精确模拟液桥形态的双迭代算法，求解微芯片操作过程中的拾取力与释放力，深入研究基于毛细力的微芯片的拾取以及释放的机理以及必要条件。研究液滴体积、基底接触角对微芯片拾取力和释放力的影响。结果表明，拾取力和释放力均随液滴体积的增大而增大，释放力随基底接触角的减小而增大。进一步通过试验验证基于毛细力的芯片微操作方法的可行性，研究液滴体积对微芯片操作的影响，并统计微芯片操作的成功率。基于毛细力的微操作方法在软体机器人、微机电系统、可穿戴设备的集成等领域具有潜在应用。
来源：2023年第6期
《机械工程学报》期刊编辑部
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