机械工程学报

作者：姜晨, 高睿, 郑泽希

单位：上海理工大学机械工程学院 上海 200093

关键词：半导体激光器,谐振腔,解理,各向异性,分子动力学；

基金：国家自然科学基金资助项目(51475310)。

针对GaAs基半导体激光芯片谐振腔面的超精密解理制造技术需求，开展GaAs材料解理加工分子动力学仿真及加工工艺实验研究。首先建立GaAs材料划片过程的分子动力学模型，研究[100]和[110]晶向的表面微观形貌及亚表面损伤深度，分析材料各向异性对划片形貌的影响机制；然后开展解理工艺实验对MD模型进行了验证，并分析解理面形貌的变化情况。仿真结果表明：相比于[100]晶向，[110]晶向上最大损伤宽度、划片宽度和亚表面损伤深度平均值分别降低5.23%、3.98%和2.61%，沿该晶向所得划片质量更优，此外最大损伤宽度、划片宽度和亚表面损伤深度均随划片深度增加而增加，而划片速度对GaAs表面形貌及亚表面损伤影响较小；通过工艺实验验证了MD仿真结果，并确认[110]为GaAs最佳解理加工晶向。

来源：2023年第5期

《机械工程学报》期刊编辑部

查看机械工程学报杂志2023年第5期