机械工程学报

作者：孔祥霞, 翟军军, 孙凤莲

单位：1. 北华航天工业学院材料工程学院 廊坊 065000;2. 哈尔滨理工大学材料科学与化学工程学院 哈尔滨 150040;3. 北华航天工业学院航空宇航学院 廊坊 065000

关键词：Sn-0.3Ag-0.7Cu,合金元素,纳米颗粒,金属间化合物,力学性能；

基金：国家自然科学基金（12002003）、河北省高等学校科学技术研究重点（ZD2020131）、河北省自然科学基金（E2021409021）、廊坊市青年拔尖人才（LFBJ202001）、廊坊市科技支撑计划（2019011046）和北华航天工业学院博士科研启动（BKY201811）资助项目

随着电子封装无铅化、高集成度需求的不断提升，开发低成本、高性能的无铅封装材料对传统含铅材料进行有效替代已成为全球关注的热点。目前所开发的Sn-Ag-Cu系无铅钎料中含银量最低的Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307)钎料具有较好的延展性、抗冲击跌落性能且成本低等优点，但也存在熔点高，力学性能和抗热疲劳性能低等问题导致其可靠性降低。为进一步促进电子封装用低银SAC0307钎料的发展，改善其力学性能和可靠性，新型低银SAC0307复合钎料的研究成为重要研究方向之一。简述近十年来国内外低银SAC0307复合钎料的研究现状，着重从添加合金元素、金属纳米颗粒、金属氧化物颗粒、碳纳米颗粒及其他非金属材料方面回顾总结了低银SAC0307钎料改性工作方面的研究成果，以期为后续研发高性能的新型低银SAC0307复合钎料提供一定的帮助。

来源：2022年第12期

《机械工程学报》期刊编辑部

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