机械工程学报

作者：陈捷狮, 王佳宁, 张志愿, 张培磊, 于治水, 余春, 陆皓

单位：1. 上海工程技术大学材料工程学院 上海 201602;2. 上海市激光先进制造技术协同创新中心 上海 201620;3. 上海交通大学材料科学与工程学院 上海 200240

关键词：三维封装,互连结构,微/纳尺度,Cu-Sn界面,界面动力学；

基金：国家自然科学基金（51805316）、国家重点研发计划（2018YFA0702905）、中国博士后科学面上基金（2019M651491）和上海市扬帆计划（18YF1424900）资助项目。

随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化，对芯片互连结构的性能需求越来越高。而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一，微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向。重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为，分别为固-液界面Cu6Sn5的生长；Cu-Sn界面层状IMCs固态老化；微凸点孔隙型Cu3Sn的生长动力学；1 μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长；一维Cu/Sn纳米线的界面动力学。此外，随着互连结构尺度的减小，纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究。最后，根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展，评述了该领域面临的挑战和展望。旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制，对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义。

来源：2022年第2期

《机械工程学报》期刊编辑部

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