机械工程学报

作者：撒子成, 王尚, 冯佳运, 马竟轩, 张宁, 于广良, 梁洁玫, 田艳红

单位：1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨 150001;2. 北京控制工程研究所星载计算机及电子产品研制中心 北京 100089

关键词：焊点形态预测,随机振动,可靠性,有限元分析；

基金：黑龙江省“头雁”团队经费资助项目。

针对振动条件下系统级封装（System in Package，SiP）器件的振动可靠性问题，利用ANSYS软件进行随机振动仿真，并对模型进行参数校正从而获得器件的随机振动疲劳寿命。首先，采用Surface Evolver软件对鸥翼形引脚焊点形态进行预测，并将模型数据导入ANSYS中完成模型建立；进行不同载荷量级的正弦振动试验，对SiP器件模型进行材料参数校正，并对校正后模型进行振动仿真，获得危险点应力数据，结合试验所得的疲劳寿命数据拟合得到材料的S-N曲线；最后，通过随机振动仿真分析确定器件危险薄弱点，通过S-N曲线和Dirlik寿命预测模型，得到SiP器件的随机振动可靠性寿命。本文介绍了针对SiP器件的随机振动可靠性试验及模拟结果，提出了针对器件寿命的评价通用方法，为器件在整机应用条件下的寿命评价提供理论依据。

来源：2022年第2期

《机械工程学报》期刊编辑部

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