机械工程学报

作者：温海浪, 肖平, 陆静

单位：华侨大学制造工程研究院 厦门 361021

关键词：单晶金刚石,抛光,半导体衬底,表面粗糙度,去除机理；

基金：国家自然科学基金资助项目（51975222，51835004）。

近些年来，化学气相沉积（Chemical vapor deposition，CVD）单晶金刚石在电子学领域的应用令人瞩目，这得益于CVD单晶金刚石在生长技术和半导体掺杂技术上的进展。一直以来，成熟的衬底加工技术是半导体材料得以应用的基础，其中超精密抛光作为晶圆衬底加工的最后一道工序，直接决定了晶圆表面粗糙度和亚表面损伤程度。可以预见，超精密抛光技术将会在制备大尺寸高质量金刚石衬底中发挥重要作用。对目前国内外现有的单晶金刚石抛光方法进行综述，以制备大尺寸高质量单晶金刚石衬底为目标，从加工设备、工艺参数、加工精度、加工效率和材料去除机理等方面进行分析，总结各种抛光方法的优势和缺点，展望未来大尺寸单晶金刚石衬底抛光技术的发展趋势。目前鲜有针对大尺寸单晶金刚石抛光技术的综述，本文为国内学者展开单晶金刚石抛光相关工作的研究提供综述资料。

来源：2021年第22期

《机械工程学报》期刊编辑部

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