机械工程学报

作者：陈志文, 梅云辉, 刘胜, 李辉, 刘俐, 雷翔, 周颖, 高翔

单位：1. 武汉大学工业科学研究院 武汉 430072;2. 天津大学材料科学与工程学院 天津 300072;3. 华中科技大学机械科学与工程学院 武汉 430074;4. 武汉理工大学材料科学与工程学院 武汉 430070

关键词：电子封装,可靠性,封装材料,建模仿真,失效机理,LED,功率电子,集成电路；

基金：国家自然科学基金（61904127，62004144）、广东省基础与应用基础研究基金（2021A1515010651）、湖北省自然科学基金创新群体（2020CFA032）、国家自然科学基金优青（51922075）和国家重点研发计划（2018YFB0104502）资助项目。

电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点，对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面，封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等。随着新型封装材料、技术的涌现，电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展。

来源：2021年第16期

《机械工程学报》期刊编辑部

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