机械工程学报

作者：肖燏婷, 吴晓峰, 蔡姚杰, 文东辉

单位：1. 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室 杭州 310023;2. 浙江中晶科技股份有限公司 湖州 313100

关键词：运动分析,研磨均匀性,偏心距,速度场,材料去除；

基金：国家自然科学基金（51775509）和浙江省自然科学基金重点（LZ17E050003）资助项目

基于定偏心平面研磨方式，提出了无理转速比下的偏摆式平面研磨方式。采用矢量方法建立了偏摆式平面研磨加工的运动学方程，对比分析了定偏心和偏摆式驱动下的工件表面磨粒轨迹和磨粒速度场的分布形态，并建立了运动轨迹密度均匀性和材料去除量均匀性的区域划分和统计评价方法。研究表明：偏摆式驱动下的平面研磨轨迹线更加复杂无序，磨粒覆盖面积更大，能更快地获得更均匀的轨迹线分布，且在无理转速比下无明显牛顿环现象，轨迹线的均匀性显著提高；相同转速比时两种驱动方式下磨粒速度场分布形态类型相同，但偏摆式下单颗磨粒的速度大小和速度方向角随时间变化均无明显周期，能获得的速度大于定偏心方式，更快地实现材料去除且无理转速比下的材料去除性更为均匀。最后搭建两种驱动方式的试验平台进行研磨对比试验，通过无理偏摆式加工方式后硅片获得的表面粗糙度Ra最低，且相同时间内的材料去除量最大。

来源：2021年第13期

《机械工程学报》期刊编辑部

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