机械工程学报

作者：黄圆, 杭春进, 田艳红, 王晨曦, 张贺

单位：1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨 150001;2. 中国电子科技集团公司第五十五研究所 南京 210016

关键词：纳米铜银核壳颗粒,纳米焊膏,脉冲电流烧结,快速连接,功率器件；

基金：国家自然科学基金资助项目（51522503）。

一种温和的两步液相法制备的纳米铜银核壳颗粒，实现了均径为6.9 nm的小尺寸纳米银颗粒包覆在均径为57.5 nm的纳米铜颗粒的表面，采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和高分辨率射像对其结构进行了表征。采用模板印刷法制备铜基板/纳米铜银核壳焊膏/铜基板三明治结构，研究了脉冲电流对三明治结构的剪切强度大小和微结构特征的影响。试验结果表明脉冲电流烧结纳米铜银核壳焊膏连接Cu-Cu基板可在短时间（小于200 ms）内快速获得高致密度且实现冶金连接的高强度焊点结构。三明治结构的剪切强度随脉冲电流的增加而增大，在1.0 kA的脉冲电流下，可获得高达80 MPa的剪切强度。经研究脉冲电流烧结后的纳米铜银核壳焊膏内部显微组织结构，提出双脉冲电流下纳米铜银核壳焊膏烧结连接的机理。

来源：2019年第24期

《机械工程学报》期刊编辑部

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