机械工程学报

作者：朱伟军, 陈言坤, 张志坤, 田小永, 李涤尘

单位：1. 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室 西安 710049;；2. 西安交通大学高端制造装备协同创新中心 西安 710049

关键词：3D打印,可拉伸变形,屈曲结构,柔性电子,增材制造；

基金：国家自然科学基金（51505457）和创新人才推进计划-青年科技新星（2017KJXX-14）资助项目。

可拉伸柔性电路是可拉伸柔性电子关键组成部分。金属铜导线具有良好的电学性能、力学性能、导热性等，在电子行业中应用广泛。但是，常规印刷成形的铜基电路不可拉伸，无法直接用于柔性电子。为此，基于电路结构的柔性化设计和3D打印加工技术，提出一种可拉伸柔性金属导线电路的原位封装3D打印技术，实现可拉伸金属导线及其封装层的同轴打印成形，将其嵌入到打印的柔性封装膜内，最终完成可拉伸柔性电路的一体化加工。设计了可拉伸变形的金属导线原位封装结构，开发了可用于原位封装打印的喷头结构，研究了原位封装3D打印工艺，在此基础上对柔性电路的拉伸性能进行了研究。发展了一种多材料多功能结构的一体化3D打印技术，探索了该技术在可拉伸柔性电路加工中的应用，为柔性电子的设计与加工提供了新思路。

来源：2019年第15期

《机械工程学报》期刊编辑部

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